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您的位置网站首页>>PCB设计>>印制电路中英文词汇—形状与尺寸
责任编辑:刘昆山

五、 形状与尺寸:

1、 导线(通道):conduction (track)

2、 导线(体)宽度:conductor width

3、 导线距离:conductor spacing

4、 导线层:conductor layer

5、 导线宽度/间距:conductor line/space

6、 第一导线层:conductor layer No.1

7、 圆形盘:round pad

8、 方形盘:square pad

9、 菱形盘:diamond pad

10、 长方形焊盘:oblong pad

11、 子弹形盘:bullet pad

12、 泪滴盘:teardrop pad

13、 雪人盘:snowman pad

14、 V形盘:V-shaped pad

15、 环形盘:annular pad

16、 非圆形盘:non-circular pad

17、 隔离盘:isolation pad

18、 非功能连接盘:monfunctional pad

19、 偏置连接盘:offset land

20、 腹(背)裸盘:back-bard land

21、 盘址:anchoring spaur

22、 连接盘图形:land pattern

23、 连接盘网格阵列:land grid array

24、 孔环:annular ring

25、元件孔:component hole

26、 安装孔:mounting hole

27、 支撑孔:supported hole

28、 非支撑孔:unsupported hole

29、 导通孔:via

30、 镀通孔:plated through hole (PTH)

31、 余隙孔:access hole

32、 盲孔:blind via (hole)

33、 埋孔:buried via hole

34、 埋/盲孔:buried /blind via

35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (ALIVH)

36、 全部钻孔:all drilled hole

37、 定位孔:toaling hole

38、 无连接盘孔:landless hole

39、 中间孔:interstitial hole

40、 无连接盘导通孔:landless via hole

41、 引导孔:pilot hole

42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole

43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole

44、 准尺寸孔:dimensioned hole

45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad

46、 孔位:hole location

47、 孔密度:hole density

48、 孔图:hole pattern

49、 钻孔图:drill drawing

50、 装配图:assembly drawing

51、 印制板组装图:printed board assembly drawing

52、 参考基准:datum referan

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