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您的位置网站首页>>PCB设计>>PCB设计技巧百问(9)
责任编辑:刘昆山

  81、PCB单层板手工布线时,跳线要如何表示?
  跳线是PCB设计中特别的器件,只有两个焊盘,距离可以定长的,也可以是可变长度的。手工布线时可根据需要添加。板上会有直连线表示,料单中也会出现。
  82、假设一片4层板,中间两层是VCC和GND,走线从top到bottom,从BOTTOM SIDE流到TOP SIDE的回流路径是经这个信号的VIA还是POWER?
  过孔上信号的回流路径现在还没有一个明确的说法,一般认为回流信号会从周围最近的接地或接电源的过孔处回流。一般EDA工具在仿真时都把过孔当作一个固定集总参数的RLC网络处理,事实上是取一个最坏情况的估计。
  83、“进行信号完整性分析,制定相应的布线规则,并根据这些规则来进行布线”,此句如何理解?
  前仿真分析,可以得到一系列实现信号完整性的布局、布线策略。通常这些策略会转化成一些物理规则,约束PCB的布局和布线。通常的规则有拓扑规则,长度规则,阻抗规则,并行间距和并行长度规则等等。PCB工具可以在这些约束下,完成布线。当然,完成的效果如何,还需要经过后仿真验证才知道。
  此外,Mentor提供的ICX支持互联综合,一边布线,一边仿真,实现一次通过。
  84、怎样选择PCB的软件?
  选择PCB的软件,根据自己的需求。市面提供的高级软件很多,关键看看是否适合您设计能力,设计规模和设计约束的要求。刀快了好上手,太快会伤手。找个EDA厂商,请过去做个产品介绍,大家坐下来聊聊,不管买不买,都会有收获。
  85、关于碎铜、浮铜的概念该怎么理解呢?
  从PCB加工角度,一般将面积小于某个单位面积的铜箔叫碎铜,这些太小面积的铜箔会在加工时,由于蚀刻误差导致问题。从电气角度来讲,将没有合任何直流网络连结的铜箔叫浮铜,浮铜会由于周围信号影响,产生天线效应。浮铜可能会是碎铜,也可能是大面积的铜箔。
  86、近端串扰和远端串扰与信号的频率和信号的上升时间是否有关系?是否会随着它们变化而变化?如果有关系,能否有公式说明它们之间的关系?
  应该说侵害网络对受害网络造成的串扰与信号变化沿有关,变化越快,引起的串扰越大,(V=L*di/dt)。串扰对受害网络上数字信号的判决影响则与信号频率有关,频率越快,影响越大。
   87、在PROTEL中如何画绑定IC?
   具体讲,在PCB中使用机械层画邦定图,IC衬底衬根据IC SPEC.决定接vccgndfloat,用机械层print bonding drawing即可。
  88、用PROTEL绘制原理图,制板时产生的网络表始终有错,无法自动产生PCB板,原因是什么?
  可以根据原理图对生成的网络表进行手工编辑, 检查通过后即可自动布线。用制板软件自动布局和布线的板面都不十分理想。网络表错误可能是没有指定原理图中元件封装;也可能是布电路板的库中没有包含指定原理图中全部元件封装。如果是单面板就不要用自动布线,双面板就可以用自动布线。也可以对电源和重要的信号线手动,其他的自动。
  89、PCB与PCB的连接,通常靠接插镀金或银的“手指”实现,如果“手指”与插座间接触不良怎么办?
  如果是清洁问题,可用专用的电器触点清洁剂清洗,或用写字用的橡皮擦清洁PCB。还要考虑:

  1、金手指是否太薄,焊盘是否和插座不吻合;
  2、插座是否进了松香水或杂质;
  3、插座的质量是否可靠。
  90、如何用powerPCB设定4层板的层?
  可以将层定义设为:
1、no plane+ component(top route)
2、cam plane或split/mixed (GND)
3、cam plane或split/mixed (power)
4、no plane+component(如果单面放元件可以定义为no plane+route)
  注意:
  cam plane生成电源和地层是负片,并且不能在该层走线,而split/mixed生成的是正片,而且该层可以作为电源或地,也可以在该层走线(部推荐在电源层和地层走线,因为这样会破坏该层的完整性, 可能造成EMI的问题) 。将电源网络(如3.3V,5V等)在2层的assign中由左边列表添加到右边列表,这样就完成了层定义。

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