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您的位置网站首页>>PCB设计>>PCB设计技巧百问(7)
责任编辑:刘昆山

  61、Mentor的PCB设计软件对差分线队的处理又如何?
  Mentor软件在定义好差分对属性后,两根差分对可以一起走线,严格保证差分对线宽,间距和长度差,遇到障碍可以自动分开,在换层时可以选择过孔方式。
  62、在一块12层PCb板上,有三个电源层2.2v,3.3v,5v,将三个电源各作在一层,地线该如何处理?
  一般说来,三个电源分别做在三层,对信号质量比较好。因为不大可能出现信号跨平面层分割现象。跨分割是影响信号质量很关键的一个因素,而仿真软件一般都忽略了它。
  对于电源层和地层,对高频信号来说都是等效的。在实际中,除了考虑信号质量外,电源平面耦合(利用相邻地平面降低电源平面交流阻抗),层叠对称,都是需要考虑的因素。
  63、PCB在出厂时如何检查是否达到了设计工艺要求?
  很多PCB厂家在PCB加工完成出厂前,都要经过加电的网络通断测试,以确保所有联线正确。同时,越来越多的厂家也采用x光测试,检查蚀刻或层压时的一些故障。
  对于贴片加工后的成品板,一般采用ICT测试检查,这需要在PCB设计时添加ICT测试点。如果出现问题,也可以通过一种特殊的X光检查设备排除是否加工原因造成故障。
  64、“机构的防护”是不是机壳的防护?
  是的。机壳要尽量严密,少用或不用导电材料,尽可能接地。
  65、在芯片选择的时候是否也需要考虑芯片本身的esd问题?
  不论是双层板还是多层板,都应尽量增大地的面积。在选择芯片时要考虑芯片本身的ESD特性,这些在芯片说明中一般都有提到,而且即使不同厂家的同一种芯片性能也会有所不同。设计时多加注意,考虑的全面一点,做出电路板的性能也会得到一定的保证。但ESD的问题仍然可能出现,因此机构的防护对ESD的防护也是相当重要的。
  66、在做pcb板的时候,为了减小干扰,地线是否应该构成闭和形式?
  在做PCB板的时候,一般来讲都要减小回路面积,以便减少干扰,布地线的时候,也不 应布成闭合形式,而是布成树枝状较好,还有就是要尽可能增大地的面积。
  67、如果仿真器用一个电源,pcb板用一个电源,这两个电源的地是否应该连在一起?
  如果可以采用分离电源当然较好,因为如此电源间不易产生干扰,但大部分设备是有具体要求的。既然仿真器和PCB板用的是两个电源,按我的想法是不该将其共地的。
  68、一个电路由几块pcb板构成,他们是否应该共地?
  一个电路由几块PCB构成,多半是要求共地的,因为在一个电路中用几个电源毕竟是不太实际的。但如果你有具体的条件,可以用不同电源当然干扰会小些。
  69、设计一个手持产品,带LCD,外壳为金属。测试ESD时,无法通过ICE-1000-4-2的测试,CONTACT只能通过1100V,AIR可以通过6000V。ESD耦合测试时,水平只能可以通过3000V,垂直可以通过4000V测试。CPU主频为33MHZ。有什么方法可以通过ESD测试?
  手持产品又是金属外壳,ESD的问题一定比较明显,LCD也恐怕会出现较多的不良现象。如果没办法改变现有的金属材质,则建议在机构内部加上防电材料,加强PCB的地,同时想办法让LCD接地。当然,如何操作要看具体情况。
  70、设计一个含有DSP,PLD的系统,该从那些方面考虑ESD?
  就一般的系统来讲,主要应考虑人体直接接触的部分,在电路上以及机构上进行适当的保护。至于ESD会对系统造成多大的影响,那还要依不同情况而定。干燥的环境下,ESD现象会比较严重,较敏感精细的系统,ESD的影响也会相对明显。虽然大的系统有时ESD影响并不明显,但设计时还是要多加注意,尽量防患于未然。

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