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您的位置网站首页>>电子工艺>>第一节电子产品制造常用术语解释(2)
责任编辑:刘昆山

1.空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
2.假焊——假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。
3.冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
4.桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
5.错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。
6.缺件——应放置零件之位址,因不正常之缘故而产生空缺。
7.极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样,即为极性错误。
8.零件倒置——SMT之零件不得倒置,另CR因底部全白无规格标示,虽无极性也不可倾倒放置。
9.零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。
10.锡垫损伤——锡垫(PAD)在正常制程中,经过回风炉气化熔接时,不能损伤锡垫,一般锡垫损伤之原因,为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏,轻者可修复正常出货,严重者列入次级品判定,亦或移植报废。
11.污染不洁——SMT加工作业不良,造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物,或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
12.SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时,因板子本身材质不良或回风炉之温度异常,造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。
13.包焊——焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓者。
14.锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,一律拒收。
15.异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间,一律拒收。
16.污染——严重之不洁,如零件焊锡污染氧化,板面残余松香未清除,清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁(例如SLOT槽不洁,SIMM不洁,板面CHIP或SLOT旁不洁,SLOT内侧上附有许多微小锡粒,PC板表面水纹…等)现象,则不予允收。
17.跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙,无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。
18.板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者,则判定拒收。
29.撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤,若修复良好可以合格品允收,否则列入次级品判定。
20.DIP爆板——PC板在经过DIP高温时,因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高,造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。
21.跪脚——CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪脚。
22.浮件——零件依规定须插到底(平贴)或定位孔,浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm,传统零件以不超过1.59mm为宜。
23.刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。
24.PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。
25.修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理,亦或有焊点残余松香未清理者。

26.实体——可单独描述和研究的事物,如:活动或过程、产品、组织、体系和人,上述
各项的任何组合。
27.过程——将输入转化为输出的一组彼此相关的资源和活动。(资源:可包括人员、资金、
设备、设施、技术和方法。)
28.程序——为进行某项活动所规定的途径。
  在许多情况下,程序可形成文件,或者可为程序书。(如:质量体系程序)
  程序形成文件时,通常称之为“书面程序”或“文件化程序”。
  书面或文件化程序中通常包括活动的目的和范围。即:5W2H
29.检验——对实体的一个或多个特性进行诸如测量、检查、试验或度量,将结果规定要求进行比较,以确定各项特性合格情况,所进行的活动简单的是:检查、验证。
30.合格——满足规定的要求。
31.不合格——没有满足规定的要求。
32.缺陷——没有满足某个预期的使用要求或合理的期望。
33.质量要求——对需要表述或需要转化为一组针对实体特性的定量或定性的规定要求,以使其实现并进行考核。
  质量要求应全面反映顾客明确和隐含的需要。
  “要求”包括市场,合同和组织内部的要求。
34.自检——由工作的完成者依据规定的规则对该工作进行的检验。
35.服务——为满足顾客的需要,供方和顾客之间接触的活动以及供方内部活动产生的结果。

上一页: 第一节电子产品制造常用术语解释(1)
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第二节 电子元件基础知识_电阻器(Resistor)和电容器(Capacitor)
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